test 2

반도체 용어 정리 (2)

1. Calibration : 검교정 : 검정(측정장비의 정확도와 정밀도를 검사하는 작업)+ 교정(검정된 Data를 토대로 한 후속 작업) 2. Dummy : 정상 제품이 아닌 특정한 목적을 위하여 사용되는 견본품  3. Delivery : 고객에게 납품해야 하는 일정 (납기) 4. Discolor : 변색. 제조 공정간에 산출된 제품이 원래의 정상적이지 않은 색으로 변한 것 5. Defect : 불량, 결함을 의미하는 말로써 제품의 하자 6. Rescreen : 검사한 제품이 완전치 못하여 재검사하는 행위 7. Rework : 재작업. 한 번 작업한 공정을 제품상의 문제로 다시 작업하는 행위 8. Reject : 불량 제품 9. Golden unit : 제품을 실험하거나 측정하는 장비에서, 해당 장비의..

반도체 2025.04.03

반도체 용어 정리 (1)

필자는 반도체 테스트 업계 종사자로서, 현재 사용 중인 여러 용어들에 대한 해설을 기록해놓고자 한다. 1. Assembly: 조립 또는 반도체 패키지가 되기 위해 조립하는 라인 2. Test: 출하 전 반도체 패키지 Chip의 기능성 시험 3. In Line: SIP에서는 SMT공정에서 Mold공정 전까지의 공정을, SOC에서는  Die attach에서 Mold 공정 전까지의 공정을 말함 4. Tweezer: 반도체 Unit을 Handling 하는 집게 5. PCB: Printed Circuit Board:  전자시스템 회로를 구성하기 위하여 소자실장을 위해 마련된 다층 기판 6. Strip: 여러 개의 다이를 적층할수 있도록 설계된 하나의 PCB 7. Magazine: Strip을 보관 및 운반하거나 ..

반도체 2025.04.02